Raise3D Pro3系列

灵活生产,由繁至简

Raise3D全新自主研发推出的双喷头3D打印机Pro3系列可满足生产以及多尺寸快速原型开发的需求,具有高精度、稳定运行等特点。Pro3系列与EVE智能助手,ideaMaker切片软件,RaiseCloud远程控制软件的配合为您带来更智能、简易的打印体验。

升级打印平台功能,提高打印品质与体验

  • 新增自动调平功能,保证打印稳定性。
  • 柔性底板,便于取下打印模型。
  • 加粗Z轴光轴,强度增加75%,性能更稳定。

独立模块化机头,可拆卸热端

  • 双挤出结构,适应多种耗材,减少堵头等状况。
  • 热端以及喉管散热风扇采用快拆设计,无工具轻松拆除。
  • 挤出机及前盖应用了模块化可拆卸设计,精准定位堵料等问题,快速拆卸,方便维修和替换。

双喷头设计,更高打印效率

  • 可同时打印不同材质、颜色的物件。
  • 喷嘴可单边运作,互不干扰,打印过程更稳定。
  • 左右喷嘴快速切换,不受材料及温度限制。
  • Raise3D Pro3系列引领版:支持Hyper FFF™高速打印,实现高精度打印质量的同时,可提高超过300%的生产力*(*数据来源:Raise3D)

EVE智能助手

  • EVE智能助手是Raise3D首个智能应用技术系列,将为您提供常见打印问题的解决方式。
  • 提供中文支持。
  • 帮助用户快速找到问题,减少维修时间成本及沟通成本,实现高效维修。
  • 定期提示维护功能,引导用户按时进行维护。

全新Air Flow Manager系统

  • 可有效使整个腔体温度冷热循环,提升腔体的散热效率。
  • 散热性能更强。

用户友好的专业级3D打印机 – Pro3系列

 

结构优化,更优秀的打印质量

  • 采用新型排线代替拖链排线,减轻机头重量,减少十字轴下垂,使打印质量更稳定。
  • 采用数字式测温技术,更精准稳定。

 

自动调平

Pro3系列自动调平功能,使用高精度机械式探头,自动检测平整度,以保证打印质量的稳定性。

 

 

高清摄像头,支持升级

Pro3系列高分辨率摄像头可连接到RaiseCloud云平台,进行高效远程管理。采用全新芯片,成像更清晰,助力高效管理耗时长的大尺寸打印。用户还可以购买添加额外升级组件,提升摄像头品质。

 

安全功能

在打印过程中,断电和耗材断电(耗材用尽时)都可能导致打印工作丢失。Pro3的耗材用尽传感器会在耗材即将耗尽时做出提示并保存打印工作。Pro3的第二代断电功能,可自动保存打印进度并可断电续打。

Pro3系列的另一个安全功能是它可以在打印机门打开时自动提示,并会立即暂停打印。

兼容多种3D打印耗材,满足不同项目需求

根据项目需求,需要至少一种耗材来适应变化的结构或功能要求(如柔韧性、强度等)。 有时在同一打印项目中,需要多种耗材。 拥有兼容不同耗材种类的3D打印机,既能节省成本,又可用于完成需要多种耗材的打印项目。

柔性底板,便于取下打印模型

柔性底板可轻易弯曲,更轻松取下打印物件,同时最大限度地减少对最终打印件的潜在损坏。柔性底板还能够快速恢复打印状态。Pro3系列还支持将底板替换为传统金属底板和晶格玻璃板。

7寸触摸屏,全程监控,高效管理打印过程

Pro3系列的7英寸触摸屏允许用户直接与打印机交互。操作灵敏,配合摄像头使用可监控打印全过程,高效管理打印项目。

HEPA空气过滤系统

在打印过程中,HEPA空气过滤系统能有效清洁空气中的颗粒(包括纳米颗粒)。系统运行无噪音,保障工作空间的安静氛围。

全金属框架

平稳运动,精确定位,保障打印的准确性。

Raise3D生态系统

将ideaMaker与RaiseCloud相结合,创造Raise3D生态环境,实现高效打印过程。

ideaMaker

ideaMaker是Raise3D自主研发的3D切片软件,兼容Raise3D打印机以及第三方打印机。

RaiseCloud

RaiseCloud是一款基于云技术的3D打印管理平台,实现3D打印远程监控。

ideaMaker Library为用户提供了Raise3D耗材及OFP认证耗材的切片模板,简化用户打印参数设置的过程。

支持打印高达300℃的多种耗材

PLA/ ABS/ HIPS/ PC/ TPU/ TPE/ PETG/ ASA/ PP/ PVA/尼龙/ 玻纤增强/ 碳纤
增强/ 金属填充/ 木质填充

Raise3D Pro3系列技术表格

Pro3

Pro3 Plus

打印尺寸 (长×宽×高)

使用单喷头打印时: 300×300×300 mm
使用双喷头打印时: 255×300×300 mm

使用单喷头打印时: 300×300×605 mm
使用双喷头打印时: 255×300×605 mm

机身尺寸 (长×宽×高)

620×626×760 mm

620×626×1105 mm

技术原理

FFF 熔丝制造技术

挤出系统

电动双喷头挤出系统

耗材直径

1.75 mm

XYZ轴步长精度

0.78125, 0.78125, 0.078125 micron

打印速度

30–150 mm/s

30–150 mm/s

打印平台

柔性底板、磁吸固定

打印平台温度

0~120 ºC

加热板材质

硅胶

打印平板校平

自动调平

支持材料

PLA/ ABS/ HIPS/ PC/ TPU/ TPE/ PETG/ ASA/ PP/ PVA/尼龙/ 玻纤增强/ 碳纤增强/ 金属填充/ 木质填充

PLA/ ABS/ HIPS/ PC/ TPU/ TPE/ PETG/ ASA/ PP/ PVA/尼龙/ 玻纤增强/ 碳纤增强/ 金属填充/ 木质填充

层厚

0.01 – 0.25mm

喷嘴直径

0.4 mm (默认),0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选)

喷嘴温度

0~300 ºC

连接

Wi-Fi,LAN,USB 端口,实时监控摄像头

噪音

< 55 dB(A) 打印时

建议运行环境

15-30 ºC, 相对湿度10-90%,无结露

储存温度

-25 ℃ 至 +55 ℃, 相对湿度10-90%,无结露

空气过滤器

HEPA空气滤净系统

EVE智能助手

支持

输入

通用100-240 V AC,50/60 Hz 230 V @ 3.3 A

输出

24 V DC, 600 W

切片软件

ideaMaker

输入文件格式

STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP

操作系统

WINDOWS/ macOS/ LINUX

输出文件格式

GCODE

用户界面

7英寸触摸屏

网络

Wi-Fi,以太网

断电续打

支持

断料检测

支持

屏幕分辨率

1024×600

运动主控芯片

Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU

逻辑控制芯片

NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

内存

1 GB

闪存

16 GB

操作系统

嵌入式 Linux

端口

USB 2.0 ×2, 以太网 ×1

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