EinScan HX
先临三维基于多年三维测量经验，结合市场需求，创新性地将蓝色LED光源与蓝色激光光源集于一款设备，两种光源，兼容多种表面材质和物体尺寸；一机多用，兼顾效率与数据质量，满足用户的多重需求，既有 LED结构光的快速高效，又兼顾激光的精度和细节，同时可获取高清细腻的色彩纹理，赋予EinScan HX更多应用可能。
搭配双蓝光，让EinScan HX结合了LED结构光与激光的优势，提高了对扫描材质和环境光适应性，赋予产品广泛的应用
激光模式下，精度0.04mm，最小点距0.05mm，高分辨率展示物体精致细节，满足大部分工业应用场景的需求
内置彩色相机，可实时捕捉获取物体表面全彩纹理信息
快速模式下，采用蓝光 LED结构光扫描，无需粘贴标志点即可快速获取三维数据，扫描速度1,200,000点/秒； 激光扫描模式配备7对交叉线蓝色激光，为逆向设计、CAD/CAM以及3D打印快速提供高品质3D数据
独特的反光材质及黑色表面算法，软件一键设置，轻松获取黑色和反光材质物体高品质3D数据
没有冗余的软件设置，清晰的工作指导流程，灵活便携，可在各种扫描场景中灵活应用。人体工学设计，净重仅710g，轻松握持
在齿科医疗领域，先临三维专注于提供齿科数字化解决方案，涵盖扫描-设计-打印全系列流程，产品覆盖齿科口内3D扫描仪、齿科牙模3D扫描仪、齿科设计软件、齿科3D打印机及打印材料等，为临床端数字化种植、正畸、美学以及技工端数字化转型提供技术支持。
在航空航天领域，各项零件的高精度检测至关重要，先临三维使用3D工业计量解决方案对航空器零件进行非接触式测量及检测，提升曲面等不规则零部件的检测效率以及准确率，优化高端零件的品控流程。
在汽车与交通工具领域，先临三维以3D数字化和工业计量解决方案助力业内的新品研发、逆向设计、生产制造、质量检测等多个环节，高精度三维扫描技术具有采集数据快速、全面且精度高等优势，逐渐成为汽车（交通工具）设计部门与制造部门提升开发和制造能力提供重要助力。
在模具应用领域，由于模具形状的不规则性，难以测量得到其准确的3D数据模型，使得其检验、逆向设计较为困难。先临三维使用非接触式三维扫描技术，能够准确高效获取三维数据，模具检测、逆向设计、模拟装配均可用数字化方式实现，高效、准确。
在能源领域，多需涉及大型装配设备，若设备出现误差，将直接导致装配过程的反复。先临三维的3D数字化和工业计量解决方案，能够对大型机械等工业产品进行非接触检测，确保其满足设计需求，使得装配环节的顺利进行。同时，使用非接触式三维扫描技术，也可以对零件长期运行的状态进行定期检测，降低设备故障风险。
在工业产品方面，先临三维拥有从3D扫描到设计以及检测的数字化解决方案，将加快新产品的研发设计以及复杂零件的改造效率。当产品改造时，可直接获取其三维数据模型，在此基础上进行创新设计，大大提高效率；当新产品或改造产品样件成型时，可快速扫描并检测其是否符合设计需求。数字化解决方案改变了传统的工业产品的设计、改造模式，缩短新品上市时间。
在消费&教育领域，公司使用3D数字化技术，可快速获取日用品的三维模型， 在此基础上进行再次创新设计，并进行打印制作，提高了个性化的产品的开发、 生产效率。同时，先临三维为全国科研院所、高等院校、职业院校、中小学等各 级教育科研单位提供以3D扫描、打印技术为核心的整合方案。通过校企合作、 产学研融合、项目共建等形式，赛事支持、师资培训、交流研讨等活动，帮助院 校建设专业方向的科研实验室、工训中心，并开展创新教育，培养学生创新精神 和实践能力。
最高 0.05 mm
最高 0.04 mm
0.05 mm + 0.1 mm/m
*体积精度是指3D数据精度与物体尺寸之间的关系，每100 cm精度降低0.1 mm（散斑模式）/ 0.06 mm（激光模式）。上述指标描述通过标志点拼接测量球心距得出。
0.04 mm + 0.06 mm/m
1,200,000 点/秒
20 FPS
480,000 点/秒
55 FPS
55 FPS
标志点拼接、特征拼接、混合拼接
标志点拼接
快速标定，精准标定
470 mm
200 mm ~ 700 mm
350 mm ~ 610 mm
420 mm x 440 mm
380 mm x 400 mm
0.25 mm ~ 3 mm
0.05 mm ~ 3 mm
蓝色LED光源
蓝色7对交叉激光线
人眼安全
Class I（人眼安全）
OBJ，STL，ASC ，PLY，P3，3MF
是
支持
不支持
USB 3.0
108 mm x 110 mm x 237 mm
710 g
DC：12 V，3.0 A
0°C ~ 40°C
10% ~ 90%
CE，FCC，ROHS，WEEE，KC
系统：Win10，64位；显卡：NVIDIA GTX/RTX系列，GTX1080及以上；显存：≥ 4 G；处理器：I7-8700及以上；内存：≥ 32 GB
